【简介】海宁泛半导体产业园总规划面积1170亩，可直接利用开发土地930亩。园区采用自建标准厂房和定制厂房的形式进行开发建设，同时配套建设部分生活服务设施。园区建成5年后，计划实现年产值超200亿元，税收超20亿元。该园区目前已批准列入2017年浙江省重大产业项目。

产业园分五期实施，其中一期用地168.7亩，已落实德国贝纶丝线项目和天通泛半导体产业园一期项目。产业园二期用地296.1亩，落实2个项目，分别是总投资5亿元、测试产能达到60万片/年晶圆的集成电路产业化测试基地项目和总投资4亿元、年产12亿颗一体化功率电感项目。产业园三期用地207亩，其中137亩将作为天通泛半导体产业园二期项目用地。另外70亩将落实总投资约8亿元、年产集成电路高端设备及关键零部件800台（套）生产项目。产业园四期用地面积263亩，已安排落实总投资30亿元的半导体高端智能装备生产项目。当前，依托天通控股等在先进装备制造行业具有领先地位的企业，高端半导体装备产业在海宁已经形成良好发展态势。预计到2020年，泛半导体产业园将形成产业链项目超30家，直接投资超100亿元。

【关键词】泛半导体产业园；可视化AI；数字化赋能；智慧园区；可持续发展；

【来源】中国联合网络通信有限公司浙江省分公司

【作者】史叶琴